Los módulos combinan tecnología PERC, MBB y semicelda. El módulo de semicelda tipo P de Higon puede alcanzar una potencia de salida de hasta 565 W.El material de tipo P tiene un riesgo cero de LID/LeTID y hace que los módulos sean más confiables, tengan mayor bifacilidad, mayor eficiencia, menor coeficiente de temperatura y una vida útil más larga.
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